一直以来，SMD和COB两种封装工艺孰优孰劣，话题不断，争执不下，本期行业老兵科伦特也从技术、行业和应用的角度浅谈一下。

  SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology，中文：表面贴片技术）元器件中的一种。而GOB封装技术采用了一种特殊的透明材料对LED芯片和基板进行封装，这样一种材料具有极高的透明度和良好的导热性，可以有明显效果地地防潮、防水、防尘、防撞击和抗UV，SMD+GOB封装，可使LED显示屏能够在各种恶劣环境下稳定工作。

  全称是板上芯片封装（Chips on Board），COB封装是一种区别于SMD表贴封装技术的封装方式，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，接着进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。

  SMD技术已非常成熟，拥有多年的发展历史和广泛的应用基础。这在某种程度上预示着SMD的生产流程、设备和材料都已经标准化，能确保产品的稳定性。而COB则由于工艺和产量原因，技术上有待积累和大规模市场验证。

  SMD封装技术由于其成熟性和分光分色工艺，通常可提供较好的一致性，尤其是在颜色和亮度方面，显示效果上更加均匀。而COB实际生产中仍需解决一些挑战，虽然推出逐点矫正技术，但矫正能力有限，因此在获得显示色彩一致性的水平上，显示一致性有待提高。

  由于SMD技术的广泛应用和规模化生产，其生产所带来的成本相比来说较低。这使得SMD封装的LED产品在市场上更具价格竞争力，尤其适合大规模生产和成本敏感的应用场景。而同样面积和同点间距的COB产品价格比SMD贵20%左右，甚至更多。

  SMD封装的LED产品在损坏时可以单独更换，维修过程相对简单，不要专业设备，这降低了维护成本并提高了产品的可维护性。而COB产品的维修需要专业方面技术人员和设备，此外，COB产品的维修可能涉及到对整个模块的更换，而不是单个芯片的更换，维修成本较高。

  SMD封装的LED产品能自主拼接，根据不同的应用需求来做设计和定制，提供了更多的灵活性。

  虽然SMD封装的防护性能可能不如COB，但其设计能够最终靠GOB来增强防护，以适应特定的环境要求，一样能和COB产品一样达到防尘防水防腐的效果。

  当前，LED显示行业90%的屏厂都在使用SMD或SMD+GOB工艺，而未来，MIP（Module in Package）工艺，即通过将多个芯片封装在同一器件中，实现更高的性能和功能集成，将可能是未来首选技术方案。同时，MIP技术能与传统SMT设备兼容，有助于LED显示屏厂加速转型，降低产业化门槛，COB夹在SMD和MIP之间，压力山大。

  由于LED芯片之间相互靠近，COB可提供更高的亮度和均匀度，使得显示效果更加鲜明和清晰。

  COB的LED芯片直接焊接在电路板上，有效地提高了热量的传导效率，减少了LED的发光温度，延长了LED的使用寿命。

  由于COB将多个LED芯片集成在一个电路板上，可以显著减小LED模组的封装尺寸，提高了显示屏的整体性能和可靠性。

  COB采用密封的封装技术，使得LED芯片更加耐用和抗冲击，能适应更严苛的环境条件。

  COB具有超高的光效，相较于传统的照明光源（如白炽灯、荧光灯等），能够明显降低能耗。此外，由于COB的超长寿命，能够减少更换光源的频率，由此减少对环境的影响。

  采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出，满足全天候工作条件。

  因此，SMD封装技术的优点是其成熟性、一致性、成本效益、易于维修、灵活性、广泛的应用和标准化的生产流程，GOB则是让SMD防护如虎添翼。这些优势使得SMD在许多应用场景中在当前仍然是首选的LED封装技术。而COB则随技术的持续不断的发展和改进，未来可能会出现更多的应用场景，特别是在对空间利用、热管理和光品质有更加高的要求的场合，但是前提是，一致性，稳定性，以及成本得到很好的解决。